在完美的包覆成型部件中，覆盖层不可能被移除，并且在从基底分离之前将会撕裂，或者甚至会带走一些下面的材料。例如热塑性塑料TPU和TPC与ABS，聚碳酸酯和PBT Valox（一种聚丁烯）形成强烈的化学键。Santoprene热塑性硫化弹性体（TPV）是一种韧性但柔韧性强的“硫化橡胶”，广泛用于密封条，食品服务和电线电缆应用中。
实现高水平的化学键并不总是可能的，但在许多情况下甚至是不必要的。考虑一个模制电子器件外壳盖，由软密封材料制成的包覆成型垫片。一旦盖子锁定到位，垫圈就无处可去。只需要足够的粘合剂就可以将衬垫固定到基板上，从而在装配过程中不会脱落或错位。顺便说一句，这是一个优秀的包覆成型应用，因为它消除了必须手动粘合到位的冲压纸或橡胶垫圈的需要。
在大多数情况下，我们建议使用机械互锁来增强或者甚至取代化学键。这可以通过在基底部件中放置底切或者包覆成型材料能够流入的一系列反向锥形或沉头孔来实现，从而确保除了最苛刻的应用之外的所有应用中的不失效机制。
